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Platinen ätzen

 

 

Das Thema "Leiterplatten selber ätzen" hat mir viele Stunden Kopfzerbrechen und Internetsuche "beschert". Nach sehr langem

Überlegen habe ich mich im Januar 2011 dazu entschlossen, mir das nötige Equipment zuzulegen.

 

Im Internet bin ich auf die Firma HW Electronics gestoßen, die zu vernünftigen Preisen sehr gut funktionierende Geräte anbietet.

Herr Wölfelschneider, der Inhaber der Firma, hat mich in einem längeren Telefonat sehr nett und kompetent beraten.

 

Seit nun über einem Jahr bin ich stolzer Besitzer eines Belichtungsgerätes vom Typ HWE-BEL2-DT und einer Sprühätzanlage vom

Typ HWE-SA1/2S.

 

Hier ein Foto des Belichtungsgerätes:

Und ein Foto der Sprühätzanlage:

Dazu benötigt man natürlich noch ein paar Behältnisse, "etwas" Chemie und natürlich photobeschichtetes Platinenmaterial.

 

Beim Platinenmaterial verwende ich nur das Originalmaterial von Bungard, das es in verschiedenen Größen ein- und zwei-

seitig beschichtet günstig bei reichelt zu kaufen gibt.

 

Die nötige Chemie wie Positiventwickler und Natriumpersulfat bzw. EisenIIIChlorid zum Ätzen gibt es ebenfalls bei reichelt.

 

Am Anfang standen natürlich Tests was Belichtungs- bzw. Ätzzeiten anbelangt und auch diverse Mißerfolge blieben nicht aus,

aber mittlerweile habe ich den Prozeß sicher im Griff.

 

Die Belichtungsvorlagen erstelle ich mit einem Canon Tintenstrahldrucker vom Typ Pixma 4850, wobei ich das Layout zweimal

auf eine Folie drucke. Das funktioniert sehr gut, da der Drucker sehr genau einzieht. Somit entstehen sehr gute Vorlagen,

die in den schwarzen Bereichen hochdicht bedruckt sind.

 

Als optimale Belichtungszeit haben sich mittlerweile 120 Sekunden etabliert. Gleich danach in das ca. 40 Grad warme

Entwicklerbad und ca 30 Sekunden später ist die Platine perfekt entwickelt. Da der Fotolack ziemlich stabil ist, spielt

eine zu lange Entwicklungsdauer keine Rolle und ist unproblematisch.

 

Die Ätzzeit in der Spühätzanlage ist abhängig vom Sättigungsgrad der "Pampe", aber ca. fünf bis acht Minuten sind normal.

Da das Gerät durch die Glasscheiben gut einsehbar ist, kann man jederzeit erkennen, wann der Ätzvorgang fertig ist.

 

Nach dem Ätzen werden die Platinen gründlich mit Spiritus gereinigt und mit chemischen Zinn verzinnt. Somit sind die

Leiterbahnen gegen Korrosion geschützt und lassen sich beim Bestücken sehr gut löten.

 

Für das Bohren der Leiterplatten hat sich eine Tischbohrmaschine von Proxxon mit Hartmetallbohren von Bungard sehr bewährt.

 

Alles in Allem war es ein langer Weg bis zur Entscheidung es selbst zu versuchen, aber mittlerweile ist es Routine und die

Maschinen haben sich bei der Anzahl der fertiggestellten Module schon lange bezahlt gemacht!

 

Oft war es auch schon nützlich, Leiterplatten für Prototypen zu fertigen, wo ein Aufbau auf Lochrasterplatinen oder auf

einem Steckboard umständlich oder gar nicht möglich gewesen wäre.

 

Als Nächstes steht das Herstellen von Formätzteilen mit Neusilberblechen an. Nach Erfahrungen dazu wird es hier ebenfalls

einen Erfahrungsbericht zu Lesen geben.

 

Bernd Steinhart im März 2012